사업 소개
PCB 기술로 미래 IT 산업을 선도합니다.
코리아써키트는 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로서 고다층(HDI), 반도체 패키지 기판, 통신용·차량용 PCB 등 고부가가치 제품 중심의 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 급변하는 글로벌 기술 환경 속에서도 코리아써키트는 차세대 IT 및 전장 산업을 위한 핵심 부품을 안정적으로 공급하며 국내외 주요 고객사로부터 기술력과 품질을 인정받고 있으며, 주요 제품군은 다음과 같습니다.
HDI
Mobile (Smart Phone / Tablet)
모바일 기기의 고기능화 추세에 발맞춘 초소형, 슬림화한 고집적, 고품질의 Build-Up PCB
Memory Module (DIMM / SODIMM)
PC의 주 기억 메모리로 사용되는 고객 Customized 고품질 PCB
SSD
친환경 및 차세대 저장장치에 사용되는 고다층, 고품질의 PCB
Display (LCD / OLED)
고해상도, 얇은 두께, 가벼운 무게 등 고객 요구 수준에 발맞춘 고밀도, 고품질 Customized PCB
Package Substrate
FCBGA
Server, AI 제품 등에 적용되는 Large Body Size, 고다층 기술의 Package Substrate
PBGA
게임 콘솔 제품 등에 적용되는 Solar Ball을 줄지어 배열한 SMD Package Substrate
CSP (CSP / UT-CSP / FCCSP)
- CSP: PC, 모바일 기기 제품 등에 적용되는 조밀한 배선 밀도의 Package Substrate
- UT-CSP: CSP 중에서도 더욱 얇은 초소형 Package Substrate
- FCCSP: Wire-Bonding을 거치지 않는 초소형, 고성능 CSP
Sip
한 Package 내 여러 칩들을 통한 독립된 기능을 가진 단독 시스템을 위한 Package Substrate
Rigid-Flex
Smart Device (Wearable Device / Display)
최신 Smart Device에 적합한 고밀도, 고품질의 Rigid-Flexible PCB
Storage (SSD)
고용량, 고속용 SSD에 적용 가능한 고다층, 고신뢰성의 Rigid-Flexible PCB